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小型UVLED真空共晶炉——V4C返回

型号:V4C
焊接面积:
炉膛高度:
温度范围:
冷却方式:
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  【简介】
  1、V系列UVLED真空共晶炉取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级UVLED真空共晶机。
  2、为什么要采用UVLED真空回流焊?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如军工产品、工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,UVLED真空共晶炉是理想的选择。要想达到高焊接质量,采用UVLED真空共晶炉。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。
  3、行业应用:V系列UVLED真空共晶炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。
  4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
  5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。
  【特点】
  1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (选配分子泵真空可达10-3Pa)
  2、低活性助焊剂的焊接环境。
  3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到好的操作体验。
  4、高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置工艺曲线。
  5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
  6、水冷技术,实现快速降温效果。
  7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。
  8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。
  9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。
  10、最高温度为450℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。
  11、小型UVLED真空共晶炉腔顶盖配置观察窗。
  12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。
  【标配】
  1、主机一台
  2、工业级触摸屏控制电脑一台
  3、温度控制器一套
  4、压力控制器一套
  5、闭环式水冷系统一套
  6、四路测温模组一套
  7、真空压力变送器一套
  8、惰性气体或者氮气控制阀一套
  9、水箱一套
  10、冷水机一套
  【选配】
  1. 抗腐蚀膜片泵,真空10mba
  2. 旋转式叶片泵,小于5Pa的真空
  3. 涡转分子泵系统,用于10-3Pa的真空
  4. 甲酸性(本机安装)
  5. 元件夹具
  6. 110V电源系统
技术参数
型号 V4C
焊接面积 380mm*310mm
炉膛高度 40mm(其它高度可选)
温度范围 最高可达350℃--450℃
接口 串口/USB口
控制方式 40段温度控制+真空压力控制
温度曲线 可存储若干条40段的温度曲线
电压 220V   25-50A
额定功率 11KW
 
实际功率
8KW(不选真空泵)
10KW(配制分子泵)
外形尺寸 900*1100*1300mm
重量 390KG
最大升温速度 220/min
 
最大降温速度
80k/min,110k/min
炉膛高度为40mm时
注意:如果产品升级恕不另行通知,网站及资料会同步升级,并以实物为准!

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