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通道式多温区IGBT真空共晶炉——V8L返回

型号:V8L
焊接面积:
炉膛高度:
温度范围:
冷却方式:
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  IGBT真空共晶炉V8L简介:
  1. 大幅减少焊锡中的焊接气泡,使得空洞率低至1-2%。
  2. 提高产品的电气性能和焊接结合部位,有效改善焊接点的可靠性和焊接质量。
  3. 可用于PCB双面焊接,适合批量生产,可连续投入生产线。生产节拍平均控制在30-60S。
  4. 真空度、真空保持时间、放气时间、抽真空速率等都可以自由设定。
  5. 可以完成安装有铝散热片的线路板焊接。
  6. 以环保为理念的超低消耗功率,高隔热设计。外壳温度不超过40度。
  7. 效率高、大容量的助焊剂回收装置。
  8. 使用集成的氧气传感器技术,确保氧气含量的精密控制,并可实时/连续监测炉膛中的氧气残留含量。
  9. 真空共晶焊V8L同时可以当作普通的氮气或空气炉使用。
  型号 V8L
  加热温区 8
  真空区 1(选配)
  冷却区 2
  加热温度 280-320度(350度可选)
  真空度   0.5-5Kpa
  耗氮量 300-500L/min 
  氧气分析仪 1台标准配置
  最高元器件高度 30mm
  PCB宽度 100-250mm(250mm以上可选)
  PCB长度 100-350mm
  轨道高度 850-950mm
  助焊剂回收 水冷回收系统
  热风速度调整 无极变频调整
  冷却方式 水冷,配置工业冷水机
  电源 380V/220V
  外形尺寸 5800L*1500W*1600H
  重量 2800kg
本页关键词:IGBT真空共晶炉,通道式IGBT真空共晶炉,多温区IGBT真空共晶炉,真空共晶炉
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