为什么要采用真空回流焊机?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺创新。换流时间变长，所以必须增加半桥电路中两个IGBT之间的死区时间或开关互锁时间。考虑到吸收电路的时间常数т=Lsnubber/Rsnubber，电感Lsnubber需要一定时间去消耗换流过程中存储的能量，因此对VS1的小关断时间有要求。图2解释了使用RC缓冲电路降载关断的原理。图2a是无降载网络的标准电路，图2b是同一拓扑的IGBT带有关断RC缓冲电路。在关断过程中，吸收电容C可以在很短时间内为IGBT电流提供通路，此时续流二极管VD1不会导通。由于并联吸收电容的作用，IGBT承受的电压只会慢慢升高，直到该电压达到直流母线电压，电容Csnubber，的电流换流到VD1。则换流过程结束。当IGBT下一次导通时，通过电阻Rsnubber消耗电容存储的能量，其结果是，IGBT的小开通时间由RC网络的时间常数т=Rsnubber·Csnubber决定。

真空回流焊机取自英文VACUUM 首写字母。意为专业的工业级真空回流焊机。后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。

IGBT真空回流焊目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。IGBT堆叠模块从上至下依次是硅芯片、芯片焊接材料、DBC陶瓷板、焊接材料和基板。在材料选择时使其他层材料的热膨胀系数尽量与硅芯片的热膨胀系数相近。对于焊接材料来说，SnPb的热膨胀系数为24×10-6K-1，SnAg的热膨胀系数为21.7×10-6K-1，两者与硅芯片的热膨胀系数相差较大，焊接材料非常薄，要承受芯片和DBC陶瓷板的周期性应力，同时由于焊接工艺的限制，两层焊料层成为IGBT模块内部薄弱的部分之一。对于基板材料，铝基板的热导率比铜基板低，热膨胀系数比铜基板高，两者与硅芯片的热膨胀系数相差较大，往往不会直接将芯片焊接在金属基板上，中间通过DBC陶瓷板来减缓在功率循环或者热循环中产生的热应力，提高IGBT器件的可靠性，目前铜基板广泛的应用在IGBT封装模块中。

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