为了提升UVCLED的可靠性，研发推出UVCLED专用真空共晶炉，可以无缝替代进口真空共晶炉目前已被UVCLED行业的一些头部企业采购使用，大幅降低了UVCLED芯片焊接的空洞率，有效提升了可靠性。使用的UVCLED真空共晶炉，UVCLED芯片焊接的空洞率可以控制在3%以下。效率非常高，深紫外杀菌是一种物理破坏过程，也就是说它采用物理方式进行杀菌，与传统的化学杀菌方式完全不同，它的杀菌过程和效果不会像化学反应那样，受到温度、浓度等因素影响，而且对紫外线不易产生抗体或耐受性，紫外线杀菌也不会产生任何副产物，因此紫外线杀菌更加有效、便捷、快速、环保，国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长吴玲告诉《》记者，深紫外LED主要是指波长在280nm以下的紫外光LED，它主要用在水和空气的净化、杀菌消毒以及生物探测等方面，吴玲表示，在此次状的中，紫外LED杀菌消毒是被广泛认可的一种方式，此外。针对UVCLED的封装和应用，目前还存在很大的技术瓶颈。在对UVCLED器件与基板进行封装焊接时，不可避免地会产生气泡而形成空洞。空洞率越小，散热越好，空洞率越大，则散热越差。散热差，将导致UVCLED产品良率低，可靠性不佳，同时也会影响到UVCLED芯片的使用寿命。一些UVCLED封装和应用企业因而蒙受了很大损失。究其原因，目前封装行业在焊接时大多采用传统的回流焊技术，焊接空洞率普遍在30%以上同时，比亚迪也宣布已投入巨资布局半导体材料SiC（碳化硅），目前主流的SiC功率器件产品，包括用以在900V以上的应用领域替代硅绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），以及600V以上应用领域替代硅快速恢复（FRD）的肖特基二极管，除此之外，国际厂商都已在1200V的产品上进行布局，我国在此领域虽也有所突破，但将比之下仍稍显逊色，而从应用角度来看，国内SiC企业主要布局的领域也主要集中在在新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域，与国际市场重点发展的领域基本一致，面对国际SiC大厂的动作，国内SiC相关企业应该抓紧在此领域的研究，或许在不远的将来。

触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到好的操作体验。高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。水冷技术，实现快速降温效果。四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的准确测量。为工艺调校提供支持。可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。高温度为450(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。炉腔顶盖配置观察窗。八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

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