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Getter热真空共晶炉【四室连续式真空焊接炉】

类别:企业动态 发布时间:2021-06-24 浏览人次:

近几年来,作为LED行业的细分领域,UVCLED行业发展得如火如荼。在政策影响和技术推动下,有实力和有眼光的LED企业纷纷转向UVCLED细分利基市场发展。目前,UVCLED行业技术含量高、竞争门槛高、利润高,同时市场想象空间很大。市场分析机构Yole Development的数据显示,全球UVCLED的市场价值2020年将增长到3.2亿美元,2023年将进一步增长到10亿美元。

UVCLED是LED的一种能发出200nm-400nm不同波长的紫外线,目前UV-A LED(波长320-400nm)主要用于固化和干燥等应用,占据整个UVCLED产业的至少半壁江山;而UV-C LED(波长200-280nm)主要用于杀菌消毒和净化等应用,预计未来将成为UVCLED市场的新动能。所以有时候焊膏不能提供足够的焊锡量,焊点强度和焊锡的覆盖状况也不能达到要求,但是,引入预成型焊片后,则可线在电路板上涂布焊膏,再把预成型焊片房子锡膏上面,或者插在的引脚上,然后把器件引脚插入印制板,一次焊接后达到良好的焊料的填充,预成型焊片中的焊锡垫圈不仅是满足焊锡量和助焊剂要求的通孔连接的理想选择,还可以消除二次焊接工艺需要,通过拾放设备,预成型焊锡垫圈在电路板装配过程被放置在连接器引脚上,连接器引脚会和焊膏同时进行回流焊接,另外,通过采用预置预成形可对难于操作的部位进行可靠焊接,并可另加松香/树脂等助焊剂涂层,从而构成完整的焊接系统,包装方式多样性,预成型焊片可以根据客户方要求进行包装。

因为气相再流焊的传热特性好,所以适合用来焊接批量大、热处理困难的组装件。对于工艺窗口较窄的无铅焊接,气相再流焊是理想的工艺。气相再流焊技术的新发展提高了工艺的灵活性并降低了运作成本。如今,欧美企业普遍使用了真空气相再流焊来焊接他们产品。使得电子产品的寿命和可靠性能满足日益苛刻的使用要求。可以使紫外光输出达到8600mW/m2的照射强度,不受通道增加影响,照射强度和精度远远高于灯,从而缩短了作业的照射时间,提高了生产效率。同时传统灯不管有没有有效照明,都需要连续点灯工作,电力一直处于消耗状态,而UVLED方式只在照射时才消耗电力,而在待机时电力消耗几乎为零,能耗低,更加节能。除此之外,UVLED固化机的体积很小,仅有传统固化机的1/5大小,携带方便、安装简单,大大的节省了作业现场的占用面积,使作业更加顺畅。综上所述,UVLED是未来的发展趋势,但是,UVLED目前也存在一些不足之处,其光功率密度不够,影响UV油墨固化速度,从而需要不断升级更大功率的UVLED芯片,成本高。不包括在空炉抽空时间内;在真空炉运行试验中,按技术文件中规定的工作温度(考核温度)进行试验,应能达到所规定的真空度值。

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