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UVC芯片真空封装炉乐清品牌【REHM真空炉】

类别:企业动态 发布时间:2021-08-23 浏览人次:

即便氮气保护也不可以满足产品的协调性要求。要求焊接协调性高的电路,环比减少焊接材料的间隙和氧化,真空烧结炉是同一个特别好的选择,可以有效地环比减少焊盘或组件引脚的孔隙率和氧化,为了获得相对较高的焊接质量,采用了真空焊接炉,这是德国、日本、美国等国SMT焊接的技术升级,3.工业应用:V系列UVC真空共晶炉是企业、科研院所、大学、航空航天等领域研究开发、工艺研究开发、低产量和高产量制作、R&D和制作的理想选择,4.应用领域:主要用于无弊端和无助焊剂的芯片和基板、封装和封盖的焊接。要求焊接具有着比较高的靠谱性,除此之外,还要降低焊接材料的间隙和氧化,UVC真空共晶炉是有效环比焊盘或元器件引脚孔隙率和氧化的理想选择,为了达到更高的焊接质量,采用了真空焊接炉,这是德国、日本、美国等国在领域的焊接技术升级。

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以满足特殊工艺的焊接要求,9.开发了在线实时过程视频记录系统,任何产品焊接过程的视频记录都能为日后的质量跟踪反馈提供有力的证据,与此同时,该工作能够为焊接工艺研究和材料样品提供数据支持,10.高温度450℃(更高可选)。11.炉膛顶盖上设有观察窗,12.八大系统(焊件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全运行保护、焊接时冷冻水通道保护、液位保护、断电保护)安全状态监测和安全保护的设计。应用领域:IGBT模块、微机电系统封装、大效率器件封装、光电器件封装、气密封装等,1.观察系统:腔体有可视窗口,可以实时观察焊接过程,2.加热系统:设备配有5/6套加热系统,在同一时间在真空环境下工作,3.真空系统:设备配有直连式高速旋片真空泵。高真空度0.01bar,4.冷却系统:设备采用水冷系统。

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北京中科同志科技股份有限公司会定期发布新品推荐和产品规格参数。公司主要经营:车灯真空炉材料试验真空炉管壳焊接真空炉大学实验室真空炉进口真空炉高温合金真空钎焊炉超高温烧结炉无助焊剂真空炉高洁净真空炉军工专用真空炉等产品。图片与文章内容无关联,欢迎来电咨询产品,新闻转自网络,如果有内容侵权请联系本公司,会及时做出删除处理,谢谢!

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