近几年来，作为LED行业的细分领域，UVCLED行业发展得如火如荼。在政策影响和技术推动下，有实力和有眼光的LED企业纷纷转向UVCLED细分利基市场发展。目前，UVCLED行业技术含量高、竞争门槛高、利润高，同时市场想象空间很大。市场分析机构Yole Development的数据显示，全球UVCLED的市场价值2020年将增长到3.2亿美元，2023年将进一步增长到10亿美元。

因为气相再流焊的传热特性好，所以适合用来焊接批量大、热处理困难的组装件。对于工艺窗口较窄的无铅焊接，气相再流焊是理想的工艺。气相再流焊技术的新发展提高了工艺的灵活性并降低了运作成本。如今，欧美企业普遍使用了真空气相再流焊来焊接他们产品。使得电子产品的寿命和可靠性能满足日益苛刻的使用要求。图书馆的阅览室灭菌、藏书馆灭菌、预防书籍霉蚀、虫蛀。地铁站、车厢、地下通道、食品灭菌等空气流动性差的场合的灭菌。紫外辐射照度计是对紫外辐射强度进行测量的重要仪器,通常由紫外辐射探头,相应的电子线路和测量数据显示部分组成,检测253.7的紫外辐射照度要用UVC紫外辐射照度计。紫外辐射照度计是对紫外辐射强度进行测量的重要仪器，通常由紫外辐射探头（探测器）、相应的电子线路和测量数据显示部分组成。原因是：不同批次的深紫外LED工作电压通常有差异，在应用批量生产中，恒压驱动的模式将导致产品杀菌效果一致性差；如果采用恒压驱动，工作过程中LED温度上升会导致LED电流变大，光功率变的不可控。采用恒流驱动则可避免这个问题。目前，中科已经开发出以深紫外LED杀毒为核心技术的电梯深紫外杀菌消毒系统、出租车深紫外杀菌消毒仪、口罩/手机深紫外杀菌消毒宝、深紫外杀菌消毒马桶盖、深紫外杀菌消毒医用垃圾桶、地铁深紫外杀菌消毒机器人等一系列产品。

针对UVCLED的封装和应用，目前还存在很大的技术瓶颈。在对UVCLED器件与基板进行封装焊接时，不可避免地会产生气泡而形成空洞。空洞率越小，散热越好，空洞率越大，则散热越差。散热差，将导致UVCLED产品良率低，可靠性不佳，同时也会影响到UVCLED芯片的使用寿命。一些UVCLED封装和应用企业因而蒙受了很大损失。究其原因，目前封装行业在焊接时大多采用传统的回流焊技术，焊接空洞率普遍在30%以上同时，比亚迪也宣布已投入巨资布局半导体材料SiC（碳化硅），目前主流的SiC功率器件产品，包括用以在900V以上的应用领域替代硅绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），以及600V以上应用领域替代硅快速恢复（FRD）的肖特基二极管，除此之外，国际厂商都已在1200V的产品上进行布局，我国在此领域虽也有所突破，但将比之下仍稍显逊色，而从应用角度来看，国内SiC企业主要布局的领域也主要集中在在新能源发电、新能源汽车、轨道交通和智能电网等领域，与国际市场重点发展的领域基本一致，面对国际SiC大厂的动作，国内SiC相关企业应该抓紧在此领域的研究，或许在不远的将来。气相再流焊系统可以在焊接后形成真空，能够清除熔融焊点中的气泡。因为基于喷射技术的气相再流焊系统在焊接过程中使用密封腔，这就很容易把真空处理纳入到这个工艺中去。在压力小于2毫巴的真空中，能够得到优良的无气泡焊点。在生产用于高功率产品的组装件时这个功能非常有用，对于这些产品，把元件的热量有效地传给电路板十分重要。除去焊点中大量的气泡能够保证这些组装件的性能可靠。

　　真空度可以是固定的也可以是变化的。利用变化的真空度可以让大气泡逐步移到焊盘的外缘，防止焊点飞溅。在焊接和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内。使用垂直槽的传统系统，要求在液相阶段把电路板垂直传送到它的上面，形成密封腔，然后进行真空处理。在再流焊结束之前，好不要移动组件，增加这一步也会增加整个工艺的循环时间。

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