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同志科技参加2016上海SEMICON展会

类别:企业动态 发布时间:2020-02-17 浏览人次:

    北京中科同志科技股份有限公司将参加2016年在上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2016展会,到时将展出由我们最新研发生产的国内真空回流焊机(H5\V4),国产真空回流焊机的问世,彻底打破了国外市场的垄断地位,给国内半导体行业注入了一针强心剂。

 

大型真空共晶炉 H5/H6

应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封   装、光电器件封装、气密性封装等。

高真空度:0.01mbar高真空,腔体真空度数值实时   显示,并可控制和调节真空抽速,50 m³/h

工艺腔体压力:0.1mbar加热板隔层承重,单层承重 ≥20公斤

快速的降温速度:腔体中设立了独立的水冷和气体  冷却装置,使被焊接器件实现快速降温。

低空洞率的焊接质量:确保焊接之后,大面积焊盘  实现3%以下的空洞率,可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。

高产能:每层实际焊接面积为500*300mm,多层同时工作,实现器件大批量生产。

 

真空共晶炉—V4

主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )

低活性助焊剂的焊接环境。

触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到完美的操作体验。

高达行业40段的可编程温度控制系统,可以设置完美的工艺曲线。

温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。

行业的水冷技术,实现快速降温效果。

四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。

可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。

 

同志科技欢迎您的光临!

 

 

名称:SEMICON CHINA 2016

地址:上海新国际博览中心

时间: 3月-15-17

展位号: N2-2777、N2-2779

参展产品:真空回流焊 H5、V4

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