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LEDinside:2019MiniLED与HDR高阶显示器市场报告

类别:行业资讯 发布时间:2020-03-20 浏览人次:

LEDinside:2019 MiniLED与HDR高阶显示器市场报告  MINILED真空回流炉获得增长
 
出刊时间:2019年05月31日 / 2019年11月30日
格式:EXcel/PDF
语言:繁体中文/英文
 
目录
 
第一章 MiniLED 市场规模分析
 
2018-2023 MiniLED产值分析与预测
2018-2023 MiniLED产量分析与预测
2018-2023 MiniLED Backlight Display渗透率预测
 
第二章 MiniLED 定义与应用优势
 
• 显示器的发展趋势
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定义
• LED光源于显示器上的应用
• MiniLED 背光产品的亮点
• MiniLED 背光产品的亮点-成本
• MiniLED 背光产品的亮点-亮度
• MiniLED 背光产品的亮点-对比
• MiniLED 背光产品的亮点-信赖性
• MiniLED 背光产品的亮点-薄型化
• 各种显示器竞争力比较
 
第三章 MiniLED 背光产品应用与趋势
 
• MiniLED 背光模块显示器制程成本结构
• MiniLED - LED Chip 制程成本分析
• MiniLED – Die Bonding制程成本分析
• MiniLED - PCB制程成本分析
• MiniLED - 驱动IC制程成本分析
• MiniLED 背光显示器应用产品总览
• MiniLED 产品应用规格总览
• 手机应用市场发展趋势
• 手机应用市场成本趋势
• 平板应用市场发展趋势
• 平板应用市场成本趋势
• NB应用市场发展趋势
• NB应用市场成本趋势
• 车用显示器应用市场发展趋势
• 车用显示器应用市场成本趋势
• MNT应用市场发展趋势
• MNT应用市场成本趋势
• TV应用市场发展趋势
• TV应用市场成本趋势
 
第四章 MiniLED 技术与挑战
 
• MiniLED 技术与挑战
• Chip-MiniLED芯片特性
• Chip-MiniLED倒装芯片结构
• Chip-MiniLED芯片光型特性
• Chip-MiniLED芯片挑战
• 点测与分选-因使用数量增加面临挑战
• 点测与分选-MiniLED芯片分Bin挑战
• Package-LED封装技术发展趋势
• Package-CSP封装分类及技术挑战
• Package-MiniLED分类及技术挑战
• Package-MiniLED与CSP封装差异性比较
• SMT-MiniLED表面黏着制程总览
• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比较
• SMT-MiniLED表面黏着技术问题分析
• SMT-Pick and Place制程问题分析
• SMT-MiniLED焊接技术分类
• SMT-表面黏着技术-锡膏制程
• SMT-锡膏制程问题分析
• SMT-表面黏着技术-金属共晶结合制程
• Color Conversion-广色域显示方案趋势
• Color Conversion-广色域显示方案规格
• Color Conversion- QD背光显示技术架构
• Color Conversion- QD背光技术发展趋势
• Backplane-显示器背板的架构
• Light Source Backplane-材料与驱动方式的分类
• Light Source Backplane-玻璃基板与开关组件特性
• Light Source Backplane-印刷电路板基材差异性比较
• Light Source Backplane-背板技术差异性比较
• 驱动-MiniLED主动式与被动式驱动分析
• 驱动-被动式驱动MiniLED种类
• 驱动-被动式驱动MiniLED光源模块-Scan Mode
• 驱动-被动式驱动MiniLED分区驱动IC数量评估
• 驱动-主动式驱动MiniLED光源模块
• 光学处理-MiniLED 背光显示器不均匀性挑战
• 光学处理- MiniLED 背光显示器不均匀性补正
• 光学处理- MiniLED 拼接影像技术之差异分析
• 薄型化-MiniLED 背光显示器光源变革
• 薄型化-MiniLED 背光显示器发展趋势
• 薄型化- MiniLED 背光显示产品薄型化趋势分析
• 薄型化-MiniLED背光显示器薄型化的挑战
 
第五章 MiniLED 关键厂商动态分析
 
• MiniLED背光供应链分析
• MiniLED分选设备厂商-SAULTECH
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备与检测解决方案
• MiniLED 打件设备厂商-ASM打件设备搭配工业4.0 智能工厂发展
• MiniLED打件设备厂商-K&S
• MiniLED打件技术厂商-Rohinni
• MiniLED光源背板技术厂商-UNIFLEX
• MiniLED驱动IC厂商-Macroblock
 
第六章 MiniLED 供应链及厂商动态分析
 
• MiniLED 背光应用产品总览
• 全球MiniLED背光主要厂商供应链分析
• 区域厂商动态分析-台湾地区厂商
• 区域厂商动态分析-中国厂商
 
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