【芯片封装真空焊接炉特点】

　　1、真正的真空环境下的焊接。真空可达10-3mba. (选配分子泵真空可达10-6mba )

　　2、低活性助焊剂的焊接环境。

　　3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到完美的操作体验。

　　4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置完美的工艺曲线。

　　5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。

　　6、水冷技术，实现快速降温效果。

　　7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供支持。

　　8、可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

　　9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供完美的数据支持。

　　10、高温度为450(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。

　　11、炉腔顶盖配置观察窗。

　　12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

 

 

    1、V系列芯片封装真空焊接炉取自英文VACCUM 首写字母。意为专业的工业级芯片封装真空焊接炉。

　　2、为什么要采用芯片封装真空焊接炉?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，芯片封装真空焊接炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用芯片封装真空焊接炉。这是德国、日本、美国等国家芯片封装真空焊接专家的工艺创新。

　　3、行业应用：V系列芯片封装真空焊接炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。

　　4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

　　5、真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

 

【芯片封装真空焊接炉标配】

　　1、主机一台

　　2、工业级触摸屏控制电脑一台

　　3、温度控制器一套

　　4、压力控制器一套

　　5、闭环式水冷系统一套

　　6、四路测温模组一套

　　7、真空压力变送器一套

　　8、惰性气体或者氮气控制阀一套

　　9、水箱一套

　　10、冷水机一套

　　【芯片封装真空焊接炉选配】

　　1. 抗腐蚀膜片泵，真空10mba

　　2. 旋转式叶片泵，用于10-3mba的真空

　　3. 涡转分子泵系统，用于10-6mba的真空

　　4. 甲酸性(本机安装)

　　5. 元件夹具

　　6. 110V电源系统

 

 

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