1、V系列封装焊接专用真空炉取自英文VACCUM   首写字母。意为专业的工业级封装焊接专用真空炉。
2、为什么要采用封装焊接专用真空炉？目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，封装焊接专用真空炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用封装焊接专用真空炉。这是德国、日本、美国等国家封装焊接专家的工艺创新。
3、行业应用：V系列封装焊接专用封装焊接真空炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的选择。
4、应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。
5、封装焊接专用真空炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。