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共晶炉的焊接品质与哪些工艺有关?

类别：行业资讯发布时间：2020-06-15 浏览人次：

共晶炉焊接后产品的品质与共晶炉有关的工艺因素主要的就是调整好共晶炉的温区设置和温度曲线，调整好预热区、保温区、共晶炉区和冷却区这几个区的温度。

一、共晶炉温度曲线的建立影响共晶炉产品品质

温度曲线是指SMA通过共晶炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个共晶炉过程中的温度变化情况。这对于获得理想的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试，如SMT-C20炉温测试仪。

二、共晶炉预热段影响产品品质

共晶炉预热区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4/s。然而，通常上升速率设定为1-3／s。典型的升温速率为2／s。

三、共晶炉保温段影响产品品质

共晶炉保温段是指温度从120-150升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

四、共晶炉回流段影响产品品质

在这一区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40。对于熔点为183的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积小。

五、共晶炉冷却段影响产品品质

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10／s，冷却至75即可。

在SMT共晶炉工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有：共晶炉元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，共晶炉产品负载等三个方面。

1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。

3.产品装载量不同的影响。共晶炉的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为：LF=L/(L S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。

2.在共晶炉炉中传送带在周而复使传送产品进行共晶炉的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。

以上这些共晶炉接时的注意事项都掌握好再加上好品质的共晶炉设备就会焊接出好品质的电子产品。

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