北京中科同志科技股份有限公司将参加2020年在国家会展中心（上海）举办的上海慕尼黑2020电子展，展出由我们研发生产的新款真空共晶炉和散料贴片机。

　　真空共晶炉在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求；能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%；可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2，N2/H2 95%/5%）等各种气氛的应用；可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺；其软件控制系统操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

　　真空共晶炉主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，减少焊接材料的空洞和氧化。

　　散料专用贴片机，它通过真空吸嘴可以贴装各种元件，是目前市场上性价比很高的散料自动贴片设备。中小型企业、研发中心、军工企业、研究院所贴片机的理想选择。配置视觉对位系统，满足高精密QFP IC或BGA等芯片的贴装，除标准的圆形基准点外，没有丝印焊锡膏的方形PCB焊盘和环型穿孔焊盘，也可作为基准点来识。

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　　展会名称：上海慕尼黑2020电子展

　　展会时间：7月3日-7月5日

　　展会地址：国家会展中心（上海）

　　展 位 号：5.1号馆E333

　　参展设备：真空共晶炉和散料贴片机

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