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SMT基础简介

类别：行业资讯发布时间：2020-07-07 浏览人次：

SMT是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点

从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：

1,组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3,高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4,易于实现自动化，提高生产效率。

5,降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：

1,电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2,电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3,产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4,电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5,电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6,电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成

SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，21世纪后SMT已成为电子装联技术的主流。

下面是SMT相关学科技术。

1,电子元件、集成电路的设计制造技术

2,电子产品的电路设计技术

3,电路板的制造技术

4,自动贴装设备的设计制造技术

5,电路装配制造工艺技术

6,装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

这篇文章里面的焊接还没有真空焊接工艺，印刷之后也没有SPI的检测工艺。还是很简单的工艺。现在的工艺已经很复杂了许多。

中科同志科技专门针对真空焊接市场需求开发了真空共晶炉。2014年中科同志科技获得“国家火炬技术产业化示范项目证书”。经过五年的持续升级，中科同志科技在真空焊接的工艺日趋成熟，可以替代德国和美国真空炉。目前已经被国内多家企业成功应用。

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