SMT工艺构成基本要素有哪些?虽然是基础知识，但却是非常实用。SMT工艺构成基本要素主要有：丝印，点胶，贴装，固化，共晶炉接，清洗，检测，返修这几大项，下面跟着SMT专家网来温故而知新吧。

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　共晶炉接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为共晶炉炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

这篇文章里面的焊接还没有真空焊接工艺，印刷之后也没有SPI的检测工艺。还是很简单的工艺。现在的工艺已经很复杂了许多。

中科同志科技专门针对真空焊接市场需求开发了真空共晶炉。2014年中科同志科技获得“国家火炬技术产业化示范项目证书”。经过五年的持续升级，中科同志科技在真空焊接的工艺日趋成熟，可以替代德国和美国真空炉。目前已经被国内多家企业成功应用。

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