2020年12月底，隆冬已至，寒潮来袭。但中国的半导体行业景气度却持续回暖，旺盛需求刺激设备国产化进程加速。一直致力于提升半导体封装技术的中科同志科技，新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体行业发展再添助力。

“高真空除气炉”或“高真空排气炉”，可达真空度高达10-7Pa，向半导体封装行业生产过程中的“绝对真空”极限值再次逼近。这是行业内一个非常值得期待的指标。中科同志科技采用全部国产配件，整机核心指标达到这么高的真空度，是非常自豪的。该设备专门用于红外芯片、摄像头模组、气密性封装以及航空航天专用芯片及模组的封装。

在焊接环节，真空焊接系统可有效降低空洞率。在大气环境下，液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而最后到达表面排出。从而完成真空环境下去除空洞，提高芯片信号导通能力和散热能力，提高芯片的可靠性。

因为真空系统的存在，通过真空置换可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化，或者直接在真空无氧环境下焊接，减少氧化提高焊接质量。在真空系统中焊接，可以创造出还原性气氛以增加焊片的浸润性，从而从另外一个角度降低提高芯片封装焊接质量。

除此之外，某些芯片内部或者某些焊接材料有高真空的要求，“高真空除气炉”的面世，解决了这些特定产品的生产难题。

北京中科同志科技股份有限公司会定期发布新品推荐和产品规格参数。公司主要经营：车灯真空炉、材料试验真空炉、管壳焊接真空炉、大学实验室真空炉、进口真空炉、高温合金真空钎焊炉、超高温烧结炉、无助焊剂真空炉、高洁净真空炉、军工专用真空炉等产品。图片与文章内容无关联，欢迎来电咨询产品，新闻转自网络，如果有内容侵权请联系本公司，会及时做出删除处理，谢谢！

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